烘胶机

烘胶机  型号：SC-H

适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。   
  
产品主要特点：  
1、稳定性能非常好，温度稳定度可达±0.5℃。  
2、温度调节范围宽：室温-500℃  
2、采用闭环控制，升温速度快。  
3、具有定时功能。同时带显示功能。  
4、采用数字按键控制温度与时间，温度与时间设定更加。  
5、机身全部采用不锈钢，耐酸耐碱耐腐蚀。  
6、针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。  
性能指标：  
1、温度范围：室温-400℃，温控连续可调。 
2、恒温波动度：±0.5℃ 
3、温度均匀性：±3%（高温度时，工作台板上各处温度均匀性） 
4、定时范围：0-999分钟(当定时设定为0时，定时不起作用) 
5、电源电压：单相110-240V供电 
6、加热板尺寸：200X200mm 
7、仪器尺寸：210×220×160mm 
8、重量：6.5KG
1、温度范围：室温-500℃，温控连续可调。
2、恒温波动度：±0.5℃
3、温度均匀性：±3%（高温度时，工作台板上各处温度均匀性）
4、定时范围：0-999分钟(当定时设定为0时，定时不起作用)
5、电源电压：单相110-240V供电
6、加热板尺寸：200X200mm
7、仪器尺寸：210×220×160mm
8、重量：6.5KG